证券日报网讯 2月2日，华大九天在互动平台恢复投资者发问时示意，公司先进封装EDA平台已具备撑合手高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒谋略的材干。在3DIC谋略EDA规模，公司构建了掩盖从异构集成三维芯片协协谋略到考证的全历程料理决策，填补了国内高端3DIC谋略用具的空缺。

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（著述开始：证券日报）

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